1、焊膏用量特別大。

2、助焊劑揮發(fā)后形成的殘留物很多，會(huì)對(duì)機(jī)器和PCB造成污染。

3、焊點(diǎn)的空洞的概率增加。由于通孔元器件要經(jīng)過(guò)整個(gè)回流溫度曲線， 所以它們必須承受峰值溫度為240℃、30s的熱沖擊。通孔元器件必須考慮回流焊接的適應(yīng)性。元件應(yīng)該采用那些在 183℃（最好是220℃達(dá)40s）以上、峰值溫度235℃、 （60～90 ）s內(nèi)不發(fā)生劣化的樹(shù)脂制造。元件制造商還 需要有關(guān)彎曲、尺寸穩(wěn)定性、收縮和介電特性等方面的標(biāo)準(zhǔn)。

4、QJ165B對(duì)通孔焊接點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是PCB焊接面（B面）焊接潤(rùn)濕角的存在和焊料充滿至少100%板厚的通孔。THR的主要技術(shù)挑戰(zhàn)是，如何在具有高密度引腳元件的通孔里面和周圍印刷足夠的錫膏，使得在B面形成可接受的焊接點(diǎn)，以滿足QJ165B的要求。因?yàn)樵赥HR中，在A面形成焊接潤(rùn)濕角不是問(wèn)題，因?yàn)殄a膏是從A面印刷的。

5、由于焊膏中金屬成分體積約占焊膏體積的50%左右， 需要優(yōu)化通孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)，模板設(shè)計(jì)，確保足夠的焊膏量，防止少錫和空洞。

6、與普通波峰焊接工藝相比較，THR的技術(shù)難度較高：PCB的厚度、鍍孔尺寸、PCB焊盤(pán)尺寸、焊膏印刷量、元器件引線直徑、元器件引腳間距、焊膏的金屬含量、印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)、元器件的安裝以及焊點(diǎn)的檢測(cè)等會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀。除此之外，金屬化孔焊料量的填充還與印刷網(wǎng)板的開(kāi)口尺寸有關(guān)。

7、THR對(duì)元器件安裝設(shè)計(jì)有特殊要求

1）金屬化孔設(shè)計(jì)

（1）圓形引線：標(biāo)準(zhǔn)金屬化孔的孔徑為圓形引線直徑+0.254mm。

（2）矩形引線：標(biāo)準(zhǔn)金屬化孔的孔徑為對(duì)角線+1.27mm。

2）焊盤(pán)尺寸

考慮最小焊盤(pán)尺寸時(shí)，必須考慮金屬化孔尺寸、PCB制造公差和要求的最小焊環(huán)。最小焊環(huán)的定義為：從金屬化孔邊緣到焊盤(pán)外徑金屬部分的最小量。最小焊盤(pán)直徑=最后的金屬化孔直徑+2（最小環(huán)）+PCB制造公差最小焊盤(pán)尺寸減少了需要用來(lái)形成A面和B面潤(rùn)濕角的焊膏量。

3）焊盤(pán)與周邊相鄰導(dǎo)體的間隙

金屬化孔元器件焊盤(pán)與周邊相鄰金屬導(dǎo)體之間應(yīng)有足夠的間隙，如果有靠得太近的金屬化孔，焊料將在金屬化孔與焊盤(pán)之間被平分，引起橋連。在金屬化孔元器件焊盤(pán)周邊要求的間隙區(qū)域內(nèi)，應(yīng)沒(méi)有暴露的其它金屬、孔或圖例阻焊膜。圖例阻焊膜可能影響再流期間焊膏的流動(dòng)，并將其分離形成焊珠。