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高溫反偏試驗系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的二極管、三極管、半橋、場效應(yīng)管、可控硅、IGBT等系列器件在高溫高濕環(huán)境下進行反向偏壓試驗。
集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)
適用于各種封裝形式的大、中、小規(guī)模數(shù)字、模擬、數(shù)模混合集成電路,包括微處理器、邏輯電路、可編程器件、存儲器、A/D、D/A等器件的工作壽命試驗和高溫動態(tài)老煉篩選。
間歇壽命試驗系統(tǒng)
適用于各種封裝形式的二極管、三極管、MOSFET、IGBT等器件的間歇壽命試驗和穩(wěn)態(tài)壽命試驗。
GK-H3TRB
高溫高濕反偏試驗系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的二極管、三極管、半橋、場效應(yīng)管、可控硅、IGBT等系列器件在高溫高濕環(huán)境下進行反向偏壓試驗。
高溫柵偏實驗系統(tǒng)
系統(tǒng)能滿足各種封裝形式的MOSFET、IGBT等器件的高溫柵偏試驗。
IGBT功率循環(huán)
適用于各種封裝的IGBT模塊進行K系數(shù)測試、穩(wěn)態(tài)熱阻測試及功率循環(huán)試驗。
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服務(wù)熱線
0571-8585 6333
聯(lián)系郵箱:gk@hzgkdz.com
公司地址:浙江省杭州市余杭區(qū)閑林工業(yè)園裕豐路7號
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